SK HynixがTSMCとの提携を発表、2026年に量産予定の次世代HBM4チップと高度なチップパッケージング技術の開発へ

SK HynixがTSMCとの提携を発表、2026年に量産予定の次世代HBM4チップと高度なチップパッケージング技術の開発へ

2024年4月19日、韓国の半導体サプライヤー「SK Hynix」が台湾の半導体ファウンドリ大手のTSMCと提携を結び、次世代高帯域幅メモリ(HBM)向けチップの製造や高度なチップパッケージング技術の開発で協力すると発表しました。

続きを読む…

続きを見る