Intelが「ムーアの法則」を再出発させる裏面電力供給技術「PowerVia」のテストに成功、Intelは「ライバルの2年先を行く」「ピザ作りをやめる」とアピール

tubotubo0430

1年前

IntelがCPUのトランジスタ密度向上に寄与する裏面電力供給技術「PowerVia」のテスト実装に成功したことを報告しました。PowerViaの開発によりIntelが掲げる「2030年までに1パッケージに1兆個のトランジスタを詰め込む」という目標の実現に近付いたとのことです。